Máy X-ray kiểm tra linh kiện điện tử Waygate Phoenix Microme|x Neo

Mô tả

Máy X-quang kiểm tra linh kiện điện tử Phoenix Microme|x Neo là dòng hệ thống X-quang vi tiêu điểm 160/180 kV của Waygate Technologies, tích hợp sẵn tùy chọn chụp cắt lớp CT 3D ngay trên một thân máy. Sản phẩm kết hợp ảnh X-quang 2D độ phân giải cao với công nghệ Planar|CT, phục vụ tốt cho R&D, phân tích lỗi và kiểm soát chất lượng bo mạch điện tử.

Máy X-quang kiểm tra linh kiện điện tử Phoenix Microme|x Neo có gì nổi bật?

Phoenix Microme|x Neo dùng ống X- vi tiêu điểm hở, tuổi thọ không giới hạn. Công suất tối đa là 160 kV/20 W ở bản Neo 160 và 180 kV/20 W ở bản Neo 180. Máy còn dùng cửa sổ Diamond|window thay cho beryllium truyền thống. Nhờ vậy tốc độ thu ảnh CT nhanh hơn tới hai lần mà chất lượng ảnh vẫn giữ nguyên. Dải đầu dò DXR-HD của Waygate Technologies cho phép chọn độ phân giải theo từng loại linh kiện. Một số điểm nổi bật của dòng máy này gồm:

• Đầu dò DXR S85, độ phân giải 85 µm, phù hợp linh kiện bán dẫn.
• Đầu dò DXR S100 Pro 100 µm, vùng quét rộng 30 cm x 25 cm.
• Đầu dò DXR S140, tốc độ 25 khung hình/giây, xem trực tiếp mượt.
• Độ phân giải chi tiết tới 0,5 µm, phóng đại tổng tối đa khoảng 92.500 lần.

Nhờ tổ hợp phần cứng này, máy đáp ứng tốt bài toán kiểm tra mối hàn BGA. Nó cũng phù hợp với linh kiện QFN và bo mạch nhiều lớp trong dây chuyền điện tử.

Hình 1: Ảnh X-quang kiểm tra mối hàn BGA với đánh dấu lỗi ‘open solder joint’ bằng phần mềm X|act

Tự động hóa kiểm tra với X|act và kiểm soát liều bức xạ

Gói phần mềm X|act cho phép lập trình kiểm tra AXI dựa trên dữ liệu CAD, ngay trên máy văn phòng. Sau khi lập trình xong, Phoenix Microme|x Neo tự chạy kiểm tra, không cần thao tác lặp lại. Chương trình tạo một lần có thể dùng lại trên mọi hệ thống tương thích X|act. Nhờ đó thời gian cài đặt rút ngắn hơn nhiều so với AXI kiểu view-based truyền thống.

Công nghệ OVHM hỗ trợ xoay góc nghiêng liên tục tới 70 độ và quay đủ 360 độ. Độ phóng đại vẫn giữ nguyên ngay cả khi nghiêng góc quan sát khó. Bên cạnh đó, bộ đôi Shadow|target và Dose|manager giám sát liều bức xạ theo thời gian thực. Giải pháp này bảo vệ linh kiện nhạy cảm như bộ nhớ flash, MOSFET hay thạch anh dao động. Nhờ đó linh kiện tránh được nguy cơ hư hỏng do tia X gây ra. So với thao tác thủ công, công nghệ này giúp tiết kiệm tới 99% liều bức xạ tích lũy.

Planar|CT và tùy chọn chụp cắt lớp 3D nhanh

Với tùy chọn Planar|CT, người dùng có thể xem từng lớp mặt phẳng của board hoặc dựng cả khối 3D. Cách này giúp tránh việc cắt mẫu vật lý và tránh các lớp mạch chồng lấn trong ảnh X-ray thường. Đây là giải pháp hữu ích khi cần đánh giá board nhiều lớp phức tạp. Nó cũng phù hợp với cụm linh kiện đóng gói dày đặc, khó quan sát bằng ảnh 2D thông thường.

Ngoài ra, máy còn hỗ trợ chụp CT 3D đầy đủ chỉ trong khoảng 10 giây với mẫu nhỏ. Độ phân giải voxel có thể xuống tới 2 µm, tùy theo kích thước mẫu thực tế. Nhờ vậy, Phoenix Microme|x Neo phù hợp cho cả phòng lab R&D và bộ phận kiểm soát chất lượng. Người dùng có thể chuyển đổi linh hoạt giữa kiểm tra 2D nhanh và phân tích 3D chuyên sâu.

Hình 2: Cận cảnh bo mạch điện tử trong môi trường kiểm tra sản xuất

Kết luận

Nhìn chung, máy X-quang kiểm tra linh kiện điện tử Phoenix Microme|x Neo mang lại giải pháp kiểm tra 2D/3D linh hoạt, chính xác và an toàn bức xạ cho ngành điện tử. Đây là lựa chọn đáng cân nhắc cho các nhà máy SMT, trung tâm R&D và phòng thí nghiệm cần nâng cao độ tin cậy phát hiện lỗi mối hàn.

Quý khách quan tâm sản phẩm vui lòng liên hệ để được tư vấn cấu hình phù hợp với dây chuyền sản xuất.