Máy X-ray nanofocus kiểm tra linh kiện điện tử Waygate Phoenix Nanome|x Neo 180

Mô tả

Máy X-ray nanofocus kiểm tra linh kiện điện tử Phoenix Nanome|x Neo là hệ thống 180 kV của Waygate Technologies, dùng ống tia X nanofocus cho độ chi tiết cao hơn dòng vi tiêu điểm thông thường. Máy tích hợp sẵn tùy chọn nanoCT®, phù hợp phân tích lỗi bán dẫn và linh kiện điện tử siêu nhỏ đòi hỏi độ phân giải khắt khe.

Vì sao Phoenix Nanome|x Neo đạt độ phân giải nanofocus vượt trội?

Phoenix Nanome|x Neo dùng ống X-quang nanofocus hở, kiểu truyền qua, góc côn 170 độ. Công suất tối đa đạt 180 kV/20 W, tương đương bản Microme|x Neo 180 nhưng tiêu điểm nhỏ hơn nhiều. Tiêu điểm nhỏ giúp giảm hiệu ứng nửa bóng, còn gọi là penumbra, khi phóng đại ở mức rất cao. Nhờ vậy ảnh X-quang sắc nét hơn ngay cả khi phóng đại tới hàng chục nghìn lần. Độ phân giải chi tiết của máy đạt tới 0,2 µm, vượt trội so với dòng microfocus cùng phân khúc. Máy cũng dùng chung dải đầu dò DXR-HD với Microme|x Neo, gồm các lựa chọn sau:

• DXR S100 Pro 100 µm, vùng quét rộng, phóng đại tổng tối đa khoảng 43.200 lần.
• DXR S140, tốc độ 25 khung hình/giây cho quan sát trực tiếp mượt mà.
• DXR250RT 200 µm, làm mát chủ động, tốc độ tới 30 khung hình/giây.

Cửa sổ Diamond|window cũng được trang bị, giúp thu ảnh CT nhanh hơn tới hai lần cùng mức chất lượng.

Hình 1: Ảnh X-quang độ phân giải cao cho thấy chi tiết void bên trong mối hàn, chụp bằng công nghệ nanofocus

NanoCT® và ứng dụng phân tích lỗi bán dẫn

Với tùy chọn CT 3D, Phoenix Nanome|x Neo có thêm khả năng nanoCT|® đặc trưng của dòng nanofocus. Công nghệ này giúp hình ảnh 3D sắc nét hơn hẳn so với CT dùng tiêu điểm vi mô thông thường. Độ phân giải voxel có thể xuống tới 2 µm, tùy kích thước và vật liệu mẫu.

Toàn bộ quá trình chụp CT chỉ mất khoảng 10 giây với mẫu nhỏ. Đây là tốc độ rất phù hợp để kiểm tra nhanh ngay trên dây chuyền sản xuất. Máy còn là công cụ hữu ích để soi cấu trúc bên trong khối BGA hoặc gói QFN. Mắt thường và ảnh 2D thông thường không thể quan sát được các chi tiết này. Ứng dụng phổ biến gồm phân tích lỗi hàn, kiểm tra void và nghiên cứu vật liệu vi mô. Nhờ đó, máy được nhiều phòng R&D bán dẫn và nhà máy SMT cao cấp lựa chọn.

Hình 2: Ảnh dựng hình CT 3D một phần gói BGA với dữ liệu CAD chồng lớp

Tự động hóa X|act và kiểm soát liều bức xạ thông minh

Giống như dòng Microme, Phoenix Nanome|x Neo tích hợp phần mềm X|act để lập trình kiểm tra AXI theo CAD. Chương trình kiểm tra tạo một lần có thể chạy tự động và tái sử dụng trên hệ thống khác. Công nghệ OVHM cho phép nghiêng góc quan sát tới 70 độ mà không giảm độ phóng đại.

Bộ đôi Shadow|target và Dose|manager giám sát liều bức xạ theo thời gian thực trong lúc quét. Giải pháp này bảo vệ linh kiện nhạy như bộ nhớ flash hay MOSFET khỏi hư hại vì tia X. Bản đồ liều bức xạ hiển thị trực quan, chồng lên bản đồ định vị mẫu. Nhờ vậy, kiểm tra tự động vẫn đảm bảo an toàn bức xạ cho mẫu và người vận hành.

Kết luận

Tóm lại, máy X-quang nanofocus kiểm tra linh kiện điện tử Phoenix Nanome|x Neo mang lại độ phân giải và độ tin cậy vượt trội cho các ứng dụng phân tích lỗi khắt khe nhất. Đây là lựa chọn phù hợp cho phòng lab bán dẫn, R&D điện tử và bộ phận kiểm soát chất lượng cao cấp.

Quý khách quan tâm sản phẩm vui lòng liên hệ ngay để được tư vấn cấu hình phù hợp nhu cầu thực tế.