Máy X-ray kiểm tra linh kiện điện tử Unicomp AX8200

Mô tả

Máy X-ray kiểm tra linh kiện điện tử Unicomp AX8200 là dòng thiết bị soi X-ray công nghiệp 90kV. Máy chuyên phát hiện lỗi ẩn bên trong mối hàn BGA, CSP, Flip Chip và bo mạch PCB. Tiêu điểm chỉ 5μm, độ phóng đại tới 600 lần, giúp nhà máy điện tử kiểm soát chất lượng hàn nhanh và chính xác hơn.

Thông số kỹ thuật máy X-ray kiểm tra linh kiện điện tử Unicomp AX8200

Máy X-ray kiểm tra linh kiện điện tử Unicomp AX8200 dùng ống phát tia X loại kín. Điện áp điều chỉnh trong dải 0-90kV, tiêu điểm chỉ 5μm cho ảnh soi rất sắc nét. Đầu dò dạng tấm phẳng có ma trận điểm ảnh 1536×1536, kích thước pixel 85μm. Tốc độ khung hình đạt 20fps, vùng kiểm tra hiệu dụng 130x130mm. Độ phóng đại tối đa lên tới 600 lần, đủ soi rõ từng chân hàn BGA hay dây bonding trong chip.

Một số thông số vận hành đáng chú ý của máy:

• Bàn thao tác chịu tải tối đa 10kg, vùng kiểm tra lớn nhất 435x385mm.
• Cơ cấu 5 trục X/Y/Z1/Z2/T, góc nghiêng quan sát tối đa ±60°.
• Máy tính công nghiệp Intel Core i7, RAM 8GB, ổ cứng 1TB, màn hình FHD 22 inch.
• Hệ điều hành Windows 10 64bit, nguồn điện AC 110-220V, công suất tiêu thụ 1,0kW.

Khối lượng máy khoảng 1050kg. Nhờ dải điện áp rộng và độ phân giải cao, thiết bị phù hợp cho phòng QC cần soi nhiều loại linh kiện trên cùng một dây chuyền.

Tính năng nổi bật cho kiểm tra BGA và bo mạch SMT

Phần mềm của máy X-ray kiểm tra linh kiện điện tử Unicomp AX8200 hỗ trợ đo tự động lỗ rỗng mối hàn BGA. Kết quả đo có thể xuất ra dữ liệu và hình ảnh phục vụ báo cáo chất lượng. Chế độ lập trình CNC cho phép thiết lập sẵn quy trình soi hàng loạt. Nhờ vậy thao tác đơn giản và lặp lại chính xác giữa các lô sản xuất. Bàn xoay nghiêng ±60° kết hợp chức năng mô phỏng 3D giúp quan sát mối hàn từ nhiều góc. Nhờ đó kỹ thuật viên dễ phát hiện bọt khí hoặc hở chân linh kiện.

Các công cụ đo lường và tính năng an toàn tiêu biểu gồm:

• Đo khoảng cách, góc, đường kính, đa giác và tỷ lệ lấp đầy lỗ PTH.
• Định vị bằng laser giúp căn chỉnh mẫu soi nhanh, giảm thao tác thủ công.
• Khóa liên động điện từ cùng đèn cảnh báo an toàn khi vận hành.
• Tự ngắt tia X sau 5 phút không sử dụng để tiết kiệm điện.
• Mức rò rỉ bức xạ dưới 1μSv/h, đáp ứng tiêu chuẩn an toàn quốc tế.

Máy còn thiết kế di động với bánh xe ở đế, dễ di chuyển giữa các khu vực sản xuất.

Ứng dụng thực tế của máy X-ray kiểm tra linh kiện điện tử Unicomp AX8200

Máy X-ray kiểm tra linh kiện điện tử Unicomp AX8200 có dải điện áp 90kV và độ phân giải cao. Nhờ vậy máy được dùng rộng rãi trong kiểm tra SMT/PCBA và linh kiện bán dẫn. Máy còn phù hợp soi pin lithium, đèn LED và tấm pin năng lượng mặt trời. Thiết bị cũng soi tốt lỗi ẩn trên đầu nối điện tử và dây cáp.

Một số nhóm khách hàng và mục đích sử dụng phổ biến:

• Nhà máy SMT/EMS cần kiểm soát chất lượng hàn BGA, QFN trước khi xuất xưởng.
• Bộ phận R&D bán dẫn cần soi cấu trúc bên trong gói chip, dây bonding.
• Xưởng sản xuất pin lithium cần phát hiện lỗi cuộn điện cực, dị vật trong cell.
• Đơn vị dịch vụ kiểm tra NDT thuê ngoài cho khách hàng ngành điện tử.

Máy vừa soi nhanh theo lô, vừa phân tích chi tiết từng điểm hàn. Nhờ vậy thiết bị đáp ứng tốt cả nhu cầu kiểm tra toàn bộ và phân tích lỗi chuyên sâu.

Hình 1: Hình ảnh thiết bị X-ray CT AX8200 đang tiến hành đo trên bản mạch điện tử

Kết luận

Tóm lại, máy X-ray kiểm tra linh kiện điện tử Unicomp AX8200 là giải pháp soi X-ray 90kV toàn diện cho nhà máy điện tử. Máy đáp ứng tốt từ kiểm tra mối hàn BGA đến phân tích lỗi bán dẫn và pin lithium.

Nếu bạn cần thiết bị AXI phân giải cao, phần mềm đo tự động dễ dùng, hãy liên hệ ngay để được tư vấn cấu hình và báo giá phù hợp.