Phoenix V|tome|x C hệ thống CT công nghiệp 450V


Mô tả ngắn

Hãng sản xuất:

Phoenix V|tome|x C là hệ thống CT công nghiệp sử dụng ống 450 kV, thuộc loại mini-focus, được thiết kế dành riêng cho kiểm tra không phá hủy (NDT) và đo lường 3D trong các phòng lab kiểm soát chất lượng như ngành đúc (foundry) và hàng không. Máy hỗ trợ quy trình bán tự động kết hợp giữa kiểm tra NDT và đo lường ( metrology) 3D trong một thiết kế nhỏ gọn, hướng tới hiệu suất cao và dễ vận hành.

HỖ TRỢ NHANH

THÔNG TIN SẢN PHẨM

Mô tả

Tổng quan về hệ thống CT công nghiệp 450V

Khi độ chính xác và hiệu suất là yếu tố quan trọng nhất, Phoenix V|tome|x C450 sẽ đáp ứng mọi thách thức. Được thiết kế để kiểm tra và đo lường các chi tiết lớn với độ chính xác vượt trội, hệ thống CT mini-focus 450 kV nhỏ gọn này mở ra những khả năng mới cho nhiều ứng dụng – từ các chi tiết đúc kim loại nhẹ, cánh turbine cho đến các bộ phận sản xuất bằng công nghệ in 3D tiên tiến.

Cần độ chi tiết cao hơn? Phoenix V|tome|x C450 cũng có phiên bản sử dụng ống Mesofocus, mang lại độ phân giải ấn tượng cho các cấu trúc siêu tinh vi. Với công nghệ Scatter|correct độc quyền của Waygate Technologies, các ảnh nhiễu do tán xạ được tự động loại bỏ khỏi dữ liệu CT – cho hình ảnh sắc nét như pha lê với tốc độ nhanh gấp 100 lần so với quét fan-beam thông thường. Kết hợp giữa đổi mới, tốc độ và độ chính xác; máy không chỉ là CT scanner mà còn giúp tối ưu quyết định và quy trình làm việc.

 

Phoenix V|tome|x C450 là hệ thống 450 kV nhỏ gọn nhưng mạnh mẽ, xử lý mẫu lớn và khó; ứng dụng tốt trong sản xuất pin, hàng không vũ trụ, đúc kim loại; phù hợp cho cả dây chuyền sản xuất và phòng QA. Có thể tích quét và tải trọng mẫu lớn nhất trong phân khúc; hỗ trợ kiểm tra bán tự động và đo lường 3D chuẩn VDI 2630-1.3, đảm bảo tốc độ và độ tin cậy.

Sử dụng detector Dynamic 41|200 4 MP thế hệ mới, độ nhạy cao gấp 10 lần loại DXR truyền thống, giúp quét nhanh hơn 2–3 lần mà vẫn đảm bảo chất lượng. Công nghệ 14-bit và dải động 10.000:1 cho hình ảnh sạch hơn, nhanh hơn, giảm nhiễu và tăng hiệu quả làm việc.

Tính năng vượt trội của Phoenix V|tome|x C450

1.Công suất và khả năng quét mẫu lớn

  • 450 kV Mini-focus X-ray tube: Cho phép xuyên thấu các vật liệu dày và mật độ cao như hợp kim titan, thép, hoặc linh kiện pin EV.

  • Tùy chọn Mesofocus tube: Độ phân giải cao hơn, phù hợp kiểm tra chi tiết nhỏ bên trong mẫu lớn.

  • Dung tích quét lớn nhất phân khúc: Phù hợp cho các bộ phận có kích thước và trọng lượng lớn, giúp mở rộng phạm vi ứng dụng (aerospace, đúc, sản xuất pin).

2.Độ chính xác & chất lượng hình ảnh vượt trội

  • Đạt chuẩn VDI 2630-1.3: Đảm bảo khả năng đo lường 3D chính xác, phục vụ cả phân tích hình học và kiểm tra khuyết tật.

  • Detector Dynamic 41|200 (4 MP):

    • Kích thước điểm ảnh 200 µm, độ nhạy cao gấp 10 lần detector DXR truyền thống.

    • Giảm thời gian quét 2–3 lần mà vẫn giữ chất lượng hình ảnh.

  • Tùy chọn Detector Dynamic 41|100 (16 MP):

    • Kích thước điểm ảnh 100 µm, tăng gấp đôi độ phân giải, phát hiện khuyết tật nhỏ hơn mà không cần tăng độ phóng đại hình học.

  • Dải động cao 10.000:1công nghệ 14-bit: Giảm nhiễu, ảnh sạch hơn, độ tương phản tốt ngay cả với chi tiết nhỏ.

3.Tốc độ quét cao & xử lý hình ảnh thông minh

  • Công nghệ Scatter|correct (độc quyền của Waygate): Loại bỏ nhiễu tán xạ trong ảnh CT một cách tự động, giúp hình ảnh sắc nét hơn và thời gian xử lý nhanh hơn.

  • Tốc độ lên đến gấp 100 lần so với phương pháp fan-beam scanning truyền thống khi loại bỏ scatter artifacts.

  • Chu trình quét rút ngắn: Giúp tăng throughput, giảm thời gian dừng máy, tối ưu cho sản xuất hàng loạt.

4.Tính linh hoạt ứng dụng

  • Hỗ trợ đa dạng lĩnh vực:

    • Đúc kim loại nhẹ (aluminum, magnesium casting)

    • Turbine blades (aerospace, energy)

    • Additive manufacturing (3D printed parts)

    • Battery production (kiểm tra cell, module)

  • Phù hợp cho cả:

    • NDT (Kiểm tra không phá hủy)

    • 3D Metrology (Đo lường kích thước chính xác).

5.Thiết kế gọn nhưng mạnh mẽ

  • Hệ thống nhỏ gọn nhưng vẫn giữ công suất và dung tích quét lớn.

  • Hỗ trợ bán tự động quy trình quét, giảm nhân công vận hành.

  • Dễ tích hợp vào dây chuyền sản xuất hoặc phòng thí nghiệm nghiên cứu R&D.

Phoenix V|tome|x C là hệ thống CT 3D công nghiệp công suất cao hoàn chỉnh, kết hợp tự động hóa, tốc độ xử lý cao, độ chính xác đo lường vượt trội và khả năng xử lý mẫu lớn. Đây là lựa chọn lý tưởng cho các phòng lab, dây chuyền sản xuất và trung tâm kiểm định yêu cầu kiểm tra CT nhanh chóng, chính xác và đáng tin cậy. Để tìm hiểu thêm thông tin chi tiết về sản phẩm hoặc các model tương đương vui lòng liên hệ chúng tôi để được tư vấn trực tiếp.

Chi tiết Dữ liệu
Ống tia X Minifocus ISOVOLT 450 M2 kín / 0,4–1,0 HP (tùy chọn 450 kV Mesofocus cho các ứng dụng không yêu cầu tốc độ cao hoặc phiên bản đo lường chính xác)
Điện áp tối đa / Công suất 450 kV @ 700 W / 1.500 W
Kích thước điểm hội tụ (Focal spot) 0,4 mm (công suất tối đa 700 W) / 1,0 mm (công suất tối đa 1.500 W)
Khoảng cách tiêu cự – detector (FDD) 1.300 mm
Dải kích thước voxel 100–146 µm
Độ phóng đại hình học (3D) 1,37–2×
Độ phân giải không gian của CT 2,5 lp/mm tại độ phân giải voxel 130 µm, tham chiếu theo tiêu chuẩn ASTM E1695
Khả năng phát hiện chi tiết Tới ~100 µm
Kích thước tối đa vùng quét 3D (d × h) / Trọng lượng tối đa 500 × 1.000 mm (270 × 1.000 mm khi dùng Scatter