Bộ keo dán gắn mẫu Tempfix™ cho kính SEM

Mô tả

Tempfix™ là một bộ keo dán gắn mẫu, kết dính nóng chảy nhiệt dẻo không dẫn điện, được pha chế đặc biệt cho các nghiên cứu SEM. Nó không chứa dung môi và ổn định trong điều kiện chân không cao. Đặc tính kết dính của nó xuất hiện trong phạm vi 40-120°C. Sự nóng chảy bắt đầu ở 40°C và trở thành chất lỏng mỏng ở 120°C, thể hiện phạm vi độ nhớt rộng. Nó có bề mặt rất mịn và có thể được sử dụng trong hình ảnh SEM mà không gây nhiễu nền.

Chuẩn bị mẫu vật cần có một tấm nóng hoặc khối gia nhiệt, tấm nhôm 10 x 10 x 0,25mm dùng làm giá đỡ mẫu vật, một khối làm mát bằng kim loại và giá đỡ mẫu dạng chốt có vít kẹp bên trên. Tấm nhôm được làm nóng đến khoảng 120°C và một lượng nhỏ Tempfix™ được bôi và làm phẳng trên tấm. Nhựa thừa được loại bỏ. Sau khi tấm nhôm nguội, Tempfix™ là một bề mặt nhựa đặc mịn.

Có thể rắc hoặc bôi các hạt hoặc các mẫu nhỏ khác lên bề mặt nhựa đặc và tấm nhôm được làm nóng nhẹ ở nhiệt độ trên 40°C đến độ nhớt mong muốn. Sử dụng nhiệt độ để kiểm soát độ nhớt và mức độ các hạt “chìm” vào chất kết dính.

Tháo tấm và làm nguội nhanh trên một khối kim loại. Các mẫu vật mỏng manh có thể không bị hư hỏng do nhiệt. Có thể cần một lớp phủ dẫn điện mỏng (phun hoặc bay hơi) để có kết quả chụp ảnh tối ưu. Tấm nhôm có mẫu vật có thể được gắn trên bộ chuyển đổi gắn chốt được cung cấp bằng vít kẹp hoặc có thể được gắn trên giá đỡ SEM cụ thể bằng một thanh carbon dính dẫn điện.

Liên hệ ngay với chúng tôi để được tư vấn, báo giá, đặt hàng bộ keo dán gắn mẫu này cũng như các vật tư tương tự khác sớm nhất!