Thermo Scientific™ CleanMill™ Broad Ion Beam (BIB) – Thiết bị mài, đánh bóng mẫu cho các ứng dụng thiết bị SEM

Mô tả

Thermo Scientific CleanMill Broad Ion Beam System là hệ thống mài – đánh bóng ion hiện đại, được thiết kế để chuẩn bị mẫu “artifact-free” cho SEM và các kỹ thuật phân tích bề mặt như EBSD, EDS. Với nguồn ion năng lượng cao – thấp linh hoạt, camera giám sát trực quan và công nghệ CleanConnect™ bảo vệ mẫu nhạy, CleanMill mang đến bề mặt sạch, đồng đều và kết quả phân tích chính xác trong nghiên cứu vật liệu và công nghiệp công nghệ cao.

1. Cấu tạo & Thiết kế

• Nguồn ion:
  • Chuẩn: nguồn ion siêu cao năng lượng (2–16 kV, 20–500 µA).
  • Tùy chọn: nguồn ion siêu thấp (0.1–2 kV, 10–80 µA).
• Buồng mẫu: tích hợp bàn mẫu đa năng:
  • Nghiêng 0–180° (bước 0.1°).
  • Xoay 360° trong mặt phẳng.
  • Dao động ±1°–180°.
• Hệ thống quan sát: camera CMOS độ phân giải cao, zoom quang học 10× và zoom số 120×.
• Giao diện điều khiển: màn hình cảm ứng, cài đặt tham số tự động, chạy Windows 11.
• Chân không: bơm màng và bơm turbo không dầu, điều khiển lưu lượng khí argon chính xác.

2. Thông số kỹ thuật (Specifications)

• Nguồn ion năng lượng cao:
  • Điện áp gia tốc điều chỉnh liên tục: 2–16 kV,
  • Dòng ion từ 20 đến 500 µA,
  • Tỉ lệ mài (sputter rate) tối đa vượt 500 µm/giờ
• Nguồn ion năng lượng thấp (tùy chọn):
  • Điện áp: 0.1–2 kV,
  • Dòng ion: 10–80 µA,
  • Tự động thiết lập nguồn khi bật
• Giao diện giám sát trực tiếp:
  • Camera CMOS độ phân giải cao,
  • Zoom quang học cố định 10×, zoom số lên đến 120×
• Cơ chế stage mẫu linh hoạt:
  • Nghiêng: 0–180° với bước 0.1°,
  • Xoay: 360° trong mặt phẳng,
  • Lắc/oscilate: ±1° đến ±180°, bước 1°
• Đầu giữ mẫu và kích thước mẫu tối đa:
  • Cho đánh bóng bề mặt: Ø 30 mm × cao 15 mm,
  • Trong hệ CleanConnect: Ø 28 mm × cao 3 mm hoặc Ø 20.5 mm × cao 8.5 mm,
  • Cho cross-section (nghiêng 90°): 10 mm × 10 mm × 3 mm
• Hệ thống chân không và khí:
  • Bơm diaphragm (không dầu), kết hợp turbomolecular,
  • Gauge: Pirani và Penning,
  • Cung cấp khí argon tinh khiết với kiểm soát luồng chính xác
• Điều khiển máy:
  • Giao diện cảm ứng thân thiện,
  • Chạy trên Windows 11,
  • Tích hợp cài đặt thông số mài mẫu, điều khiển hoạt động

3. Tính năng nổi bật

• Đa năng trong chuẩn bị mẫu: từ surface polishing cho đến cross-section ở góc 90° – tạo bề mặt sạch, không vết xước, phù hợp cho EBSD và EDS.
• Tốc độ mài nhanh mà không gây tổn hại bề mặt: nguồn năng lượng cao (16 kV) cho sputter >500 µm/h, đồng thời có tùy chọn năng lượng thấp để đánh bóng tinh.
• Bảo vệ mẫu nhạy: tích hợp quy trình IGST với CleanConnect để chuyển mẫu dưới khí trơ, bảo vệ mẫu không bị oxy hóa hoặc thay đổi trạng thái.
• Giám sát trực quan trong thời gian thực: màn hình cảm ứng và camera độ phân giải cao giúp theo dõi quá trình mài mẫu dễ dàng và chính xác.
• Tùy chọn cryogenic milling: có thêm giai đoạn làm lạnh cryo (LN₂) với refill tự động, hỗ trợ xử lý mẫu cực kỳ nhạy cảm với chùm ion.

4. Nguyên lý hoạt động

• Broad Ion Beam (BIB) sử dụng chùm ion argon rộng để mài mẫu – khác với focused ion beam (FIB). Chùm ion “quét” đều bề mặt, loại bỏ rung động và làm phẳng hiệu quả.
• Nguồn ion năng lượng cao giúp cắt nhanh, còn nguồn năng lượng thấp thì hoàn thiện bề mặt, giảm thiệt hại nhiệt hoặc tạo lỗi mẫu.
• Stage mẫu động (xoay, nghiêng, lắc) giúp mài đồng đều trên toàn diện và kiểm soát góc cross-section.
• Khi đi kèm CleanConnect, mẫu có thể chuyển từ CleanMill sang SEM trong môi trường khí trơ, bảo toàn cấu trúc và trạng thái không bị nhiễm bẩn.

Với sự kết hợp giữa tốc độ, độ chính xác và khả năng bảo vệ mẫu tối ưu, Thermo Scientific CleanMill Broad Ion Beam System là lựa chọn hàng đầu cho mọi phòng thí nghiệm và trung tâm R&D trong nghiên cứu vật liệu tiên tiến.

Để tìm hiểu thêm về ưu điểm và tính năng của thiết bị, vui lòng liên hệ chúng tôi để được hỗ trợ tư vấn trực tiếp.