Phoenix MT(M) — Máy đo Góc Tiếp Xúc & Phân Tích Bề Mặt Bán Tự Động

Phoenix MT(M) là một model trong dòng Phoenix-MT của Surface Electro Optics (SEO) — một thiết bị máy phân tích góc tiếp xúc quang học được thiết kế để đo wettability (khả năng thấm ướt), surface free energy (năng lượng bề mặt) và độ căng bề mặt (surface & interfacial tension) bằng phân tích hình dạng giọt (drop shape analysis).

1. Tổng quan sản phẩm về máy đo góc tiếp xúc & phân tích bề mặt Phoenix MT(M)

• Tên sản phẩm: Phoenix MT(M) (Model M — Manual/Bán tự động)

• Hãng sản xuất: Surface Electro Optics (SEO), Hàn Quốc

• Dòng sản phẩm: Phoenix-MT Series — Contact Angle Analyzer

• Ứng dụng chính: phân tích bề mặt mẫu rắn trong R&D và QA/QC sản xuất.

Phoenix MT(M) thường được sử dụng trong phòng thí nghiệm nghiên cứu, kiểm soát chất lượng và ứng dụng công nghiệp nơi cần đo và phân tích các đặc tính bề mặt nhưng không yêu cầu tự động hóa hoàn toàn như phiên bản MT(T).

2. Nguyên lý đo & các phép đo hỗ trợ

Phoenix MT(M) thực hiện phân tích dựa trên phân tích hình dạng giọt (drop shape analysis), sử dụng hình ảnh giọt chất lỏng trên bề mặt mẫu để tính toán các đại lượng sau:

Góc tiếp xúc tĩnh (Static Contact Angle)

• Phương pháp sessile drop đo góc tiếp xúc tĩnh giữa giọt chất lỏng và mặt mẫu.

• Phạm vi đo: 0°–180° với độ chính xác khoảng ±0.1°.

Góc tiếp xúc động & Hysteresis

• Mô hình đo dynamic contact angle (đối với phiên bản cao hơn trong dòng) — bản MT(M) hỗ trợ cơ bản hơn nhưng vẫn có khả năng ghi nhận tiến/thoái góc khi cần.

Surface Free Energy (Năng lượng bề mặt)

• Tính toán thành phần polar và dispersive của bề mặt theo các mô hình chuẩn như Owens-Wendt, GGFY hoặc Lewis.

Surface & Interfacial Tension

• Phương pháp pendent drop cho phép đo độ căng bề mặt chất lỏng hoặc độ căng giao diện giữa hai pha.

3. Thiết kế & đặc điểm kỹ thuật

Thiết kế mô-đun linh hoạt

• Dòng Phoenix-MT được thiết kế mô-đun, cho phép đặt các module camera, nguồn sáng, bàn mẫu, đầu dosing theo nhiều vị trí khác nhau để phù hợp với các kích thước và hình dạng mẫu (phẳng, cong, lớn…).

• Người dùng có thể thay đổi cấu hình nếu sau này nâng cấp sang phiên bản hỗ trợ tự động hóa hoặc dosing đa syringes.

Hệ thống hình ảnh & chiếu sáng

• Thiết bị sử dụng camera CCD hoặc camera kỹ thuật số thu hình giọt với tốc độ thu hình cơ bản ~70 FPS (có thể tùy chọn lên đến ~315 FPS).

• Nguồn sáng LED cường độ cao giúp hình ảnh giọt rõ nét, ổn định trong suốt quá trình đo.

Phần mềm phân tích tích hợp

• Phần mềm đi kèm tính toán tự động các tham số như:

  • Góc tiếp xúc trái/phải/trung bình

  • Thể tích giọt, chiều cao, đường đáy

  • Work of adhesion, wetting energy, spreading coefficient

  • Surface free energy components

• Phần mềm có chức năng xuất dữ liệu Excel / CSV để xử lý và báo cáo tiếp theo.

4. Ưu điểm nổi bật

Thiết kế mô-đun & dễ chỉnh cấu hình

• Mô-đun linh hoạt giúp người dùng tùy chỉnh vị trí các thành phần theo mẫu ứng dụng, phù hợp với nhiều kích thước và hình dáng mẫu khác nhau.

Định lượng chính xác các đặc tính bề mặt

• Đo góc tiếp xúc, độ căng bề mặt và năng lượng bề mặt với độ chính xác tốt (góc ±0.1°, độ căng ±0.01 mN/m).

Thân thiện cho R&D & QA/QC

• Dữ liệu đo được lưu và xuất dễ dàng, phù hợp cho phân tích nghiên cứu hoặc báo cáo kiểm soát chất lượng trong sản xuất.

Nâng cấp dễ dàng theo nhu cầu

• Với thiết kế mô-đun, Phoenix MT(M) có thể nâng cấp thành phiên bản cao hơn trong cùng dòng (như MT(A) hoặc MT(T) với tính năng tự động hóa), giúp đầu tư linh hoạt hơn.

5. Ứng dụng thực tế

Phoenix MT(M) được sử dụng rộng rãi trong:

Phòng thí nghiệm nghiên cứu & phát triển
– Nghiên cứu wettability của vật liệu polymer, composite, coatings và vật liệu nano.

Kiểm soát chất lượng sản xuất (QA/QC)
– Đánh giá xử lý bề mặt, độ ướt, độ sạch và tính ưa/kỵ nước trên sản phẩm.

Công nghiệp hóa chất, sơn và mực in
– Phân tích tương tác chất lỏng với bề mặt vật liệu để cải thiện quá trình phủ và xử lý.

Điện tử & bán dẫn
– Kiểm tra độ sạch bề mặt wafer, linh kiện trước quy trình phủ/assembly.

Ứng dụng đa dạng khác
– Hóa sinh (kiểm tra vật liệu sinh học), vật liệu composite, xử lý plasma để tăng tính ướt, v.v.