Máy X-ray kiểm tra bán dẫn SEC X-eye SF160F/N
Mô tả ngắn
Hãng sản xuất: SEC
Máy X-ray kiểm tra bán dẫn SEC X-eye SF160F/N: ống 160kV, phóng đại tới x50.000, tích hợp Oblique CT và Cone-beam CT.
HỖ TRỢ NHANH
THÔNG TIN SẢN PHẨM
- Mô tả
Mô tả
Với các nhà máy chuyên đóng gói bán dẫn, PCB và linh kiện SMT, máy X-ray kiểm tra bán dẫn SEC X-eye SF160F/N là dòng thiết bị offline được thiết kế cho phân tích 3D và 2.5D chính xác, tích hợp cả CT nghiêng (Oblique CT) lẫn CT hình nón (Cone-beam CT) trong cùng một hệ thống. Thông số và cấu hình tùy chọn của máy được SEC công bố trên trang sản phẩm chính hãng.
Cấu hình kỹ thuật của máy X-ray kiểm tra bán dẫn SEC X-eye SF160F/N
Máy X-ray kiểm tra bán dẫn SEC X-eye SF160F/N có hai phiên bản ống phát tia X khác nhau. X-eye SF160F dùng ống micro-focus open tube, điểm hội tụ 0,9µm, dòng phát 200µA. X-eye SF160N dùng ống hybrid open tube, điểm hội tụ nhỏ hơn 0,8µm, dòng phát cao hơn 500µA. Cả hai đều có điện áp tối đa chung 160kV. Đầu dò FPD đạt 1,6 triệu điểm ảnh, tốc độ 30FPS.
Bàn thao tác di chuyển theo các trục X, Y, Z, R, T, AFT, kích thước 460 x 510mm. Hành trình 400 x 460 x 200mm, có thể nâng cấp lên 550 x 650 x 200mm. Hệ thống hỗ trợ song song hai kiểu chụp cắt lớp là Oblique CT và Cone beam CT. Hành trình xoay-nghiêng đạt 360°/70°/200mm, vùng chụp CT đường kính 200mm quanh tâm bàn. Độ phóng đại hình học đạt x2,5 đến x2.500 lần. Phóng đại số lên tới x50.000 lần, mức rất cao. Mức này phù hợp soi chi tiết siêu nhỏ trong gói bán dẫn.
Máy có kích thước 1.560 x 1.940 x 1.670mm, khối lượng khoảng 2.000kg. Có tùy chọn nâng cấp bàn lên 540 x 640mm, khi đó khối lượng là 2.700kg. Ngoài ra còn có tùy chọn thêm phần mềm AXI hoặc bàn wafer Ø300mm.
Ứng dụng và tính năng của X-eye SF160F/N trong kiểm tra bán dẫn
Máy X-ray kiểm tra bán dẫn SEC X-eye SF160F/N dùng ống tia X 160kV micro-focus do SEC tự phát triển. Ống này cho hình ảnh độ phân giải và độ phóng đại cao. Máy phù hợp phân tích không phá hủy trong đóng gói bán dẫn. Một số điểm nổi bật gồm:
- Phù hợp kiểm tra không phá hủy các gói bán dẫn, camera module, cảm biến, QFN/QFP.
- Có thể lắp thêm phần mềm AXI để tự động hóa kiểm tra hàng loạt.
- Diện tích phân tích khuyết tật tối đa đạt 640 x 540mm, đáp ứng cả board kích thước lớn.
- Phần mềm phân tích ảnh xuyên thấu của SEC hỗ trợ đọc kết quả kiểm tra thời gian thực.
Nhờ kết hợp CT nghiêng và CT hình nón trong cùng một máy, X-eye SF160F/N khá linh hoạt. Phòng QC bán dẫn có thể vừa soi nhanh 2D vừa dựng lại cấu trúc 3D khi điều tra lỗi hàn hoặc void.
Hình 1: Ảnh chụp 2D và 3D X-ray CT của linh kiện điện tử
Kết luận
Nhìn chung, máy X-ray kiểm tra bán dẫn SEC X-eye SF160F/N phù hợp với các nhà máy cần độ phóng đại cao và khả năng chụp CT linh hoạt để soi lỗi ẩn trong gói bán dẫn, PCB nhiều lớp và linh kiện SMT.
Nếu quý khách đang cân nhắc đầu tư dòng máy X-ray kiểm tra bán dẫn SEC X-eye SF160F/N cho nhà máy của mình, hãy liên hệ để được tư vấn cấu hình ống tia X, độ phân giải và phương án CT phù hợp nhất với sản phẩm thực tế.


































