Máy X-ray CT độ phân giải cao SEC X-eye Nano-CT

Mô tả

Đối với những cấu trúc siêu nhỏ như TSV hay micro-bump trên wafer, máy X-ray CT độ phân giải cao SEC X-eye Nano-CT kết hợp ống nano-focus 200nm cùng hai chế độ chụp cắt lớp Oblique CT và Cone-beam CT để dựng hình 3D chi tiết nhất. Cấu hình đầy đủ của model Nano-CT được SEC công bố trên trang sản phẩm chính hãng.

Thông số kỹ thuật máy X-ray CT độ phân giải cao SEC X-eye Nano-CT

Máy X-ray CT độ phân giải cao SEC X-eye Nano-CT dùng ống phát tia X nano-focus open tube. Điểm hội tụ tối thiểu 0,2µm, điện áp tối đa 120kV, dòng phát tối đa 200µA. Đầu dò FPD đạt độ phân giải 3,2 triệu điểm ảnh, tốc độ khung hình 20FPS. Bàn thao tác có nhiều trục chuyển động phức tạp gồm X, Y, Z, T, DZ, RTX, RTY, RTR, CBX, CBY, CBR. Các trục này phục vụ quét CT đa hướng. Kích thước bàn tối đa đường kính 300mm, hành trình 470 x 75 x 50mm.

Hệ thống hỗ trợ song song Oblique CT và Cone-beam CT. Hành trình xoay-nghiêng 360°/100°. Vùng chụp CT chỉ 50 x 50mm quanh tâm bàn, phạm vi nhỏ nhưng cho độ chi tiết cực cao. Độ phóng đại hình học đạt x8 đến x3.000 lần. Phóng đại số lên tới x60.000 lần – mức cao nhất trong dòng offline của SEC.

Kích thước tổng thể máy 2.180 x 1.780 x 2.300mm, khối lượng khoảng 6.000kg. Máy có tùy chọn bổ sung bàn wafer và đầu dò mở rộng.

Tính năng và ứng dụng của máy X-ray CT độ phân giải cao SEC X-eye Nano-CT

Máy X-ray CT độ phân giải cao SEC X-eye Nano-CT dùng ống nano-focus 120kV tự sản xuất. Điểm hội tụ đạt 200nm – một trong những mức nhỏ nhất trên thị trường. Các tính năng chính gồm:

• Độ chính xác định vị hệ thống dưới 100nm, phát hiện khuyết tật siêu cấu trúc nhỏ tới 1µm.
• Hình ảnh đa độ phóng đại và độ phân giải nhờ đầu dò kép và biến thiên trục Z.
• Góc nghiêng tới 80° cho cả Oblique CT lẫn Cone-beam CT, phù hợp kiểm tra đa ngành.
• Tối ưu cho các lĩnh vực đòi hỏi phân tích chính xác như Wafer, HBM2 và packing chip.

Với khả năng dựng hình 3D cấp độ nano, X-eye Nano-CT phù hợp cho phòng thí nghiệm bán dẫn. Máy giúp điều tra sâu nguyên nhân lỗi TSV, micro-bump trước khi cải tiến thiết kế hoặc quy trình.

Hình 1: Hình ảnh chụp X-ray CT khu vực Bump trên linh kiện điện tử BGA

Kết luận

Nhìn chung, máy X-ray CT độ phân giải cao SEC X-eye Nano-CT là thiết bị hàng đầu cho phân tích 3D ở cấp độ nano, phù hợp những ứng dụng bán dẫn khắt khe nhất như TSV, HBM2 hay packing chip. Độ phóng đại tới x60.000 lần cùng độ chính xác định vị dưới 100nm giúp máy phát hiện được cả những khuyết tật nhỏ nhất.

Liên hệ ngay để được tư vấn về máy X-ray CT độ phân giải cao SEC X-eye Nano-CT cho phòng thí nghiệm của bạn.