Máy X-ray AXI kiểm tra wafer SEC X-eye NF120AW in-line

Mô tả

Với các dây chuyền đóng gói cấp độ wafer (Wafer Level Package), máy X-ray AXI kiểm tra wafer SEC X-eye NF120AW cung cấp độ phân giải 200nm để phát hiện lỗi TSV, micro-bump và cu pillar ngay trên chuyền in-line. Thông số kỹ thuật đầy đủ của model NF120AW được SEC công bố trên trang sản phẩm chính hãng.

Thông số kỹ thuật máy X-ray AXI kiểm tra wafer SEC X-eye NF120AW

Máy X-ray AXI kiểm tra wafer SEC X-eye NF120AW dùng ống phát tia X nano-focus open tube. Điểm hội tụ tối thiểu 0,2µm, điện áp tối đa 120kV, dòng phát 200µA. Đầu dò FPD đạt độ phân giải 3,2 triệu điểm ảnh, tốc độ khung hình 26FPS.

Bàn thao tác di chuyển theo các trục X, Y, Z, T, DR. Kích thước bàn tối đa đường kính 300mm, tương đương wafer 12 inch. Hành trình 390 x 460 x 50mm. Hệ thống hỗ trợ cả Oblique CT lẫn Cone-beam CT, hành trình xoay-nghiêng 360°/70°. Vùng chụp CT đường kính 260mm quanh tâm bàn, đủ bao trọn tấm wafer 12 inch trong một lần quét.

Độ phóng đại hình học đạt x2,5 đến x2.500 lần, phóng đại số lên tới x50.000 lần. Kích thước tổng thể máy 2.380 x 1.450 x 2.120mm, khối lượng khoảng 6.350kg. Máy có tùy chọn bổ sung bàn wafer, đầu dò mở rộng, module EFEM cho wafer. Ngoài ra còn có phần mềm AXI.

Tính năng và ứng dụng của máy X-ray AXI kiểm tra wafer SEC X-eye NF120AW

Máy X-ray AXI kiểm tra wafer SEC X-eye NF120AW dùng ống nano-focus 200nm tự sản xuất của SEC. Máy chuyên biệt cho kiểm tra các khuyết tật siêu nhỏ ở cấp độ wafer. Điểm nổi bật gồm:

• Độ phân giải cao nhất nhờ ống nano-focus open tube 200nm do chính SEC nghiên cứu và sản xuất.
• Phát hiện khuyết tật siêu cấu trúc với cả hai chế độ kiểm tra tự động 2D và 3D.
• Hệ thống tự động hóa chuyên soi lỗi siêu nano trên TSV, micro-bump, cu pillar cấp Wafer Level Package.
• Kiểm tra được nhiều dạng lỗi như Void, Short, Bridge, viên hàn to/nhỏ, thiếu hàn và khoảng cách Via.

Nhờ vùng chụp CT đường kính 260mm bao trọn cả wafer 12 inch, X-eye NF120AW phù hợp nhà máy đóng gói wafer level. Máy giúp kiểm tra tự động, độ chính xác cao ngay trên chuyền sản xuất.

Hình 1: Kết quả chụp X-ray trong công nghệ sản xuất TSV Package

Kết luận

Tổng kết, máy X-ray AXI kiểm tra wafer SEC X-eye NF120AW là giải pháp in-line chuyên biệt cho đóng gói cấp độ wafer, giúp phát hiện sớm các lỗi TSV, micro-bump và cu pillar trước khi wafer được cắt và lắp ráp tiếp theo. Đây là thiết bị phù hợp cho các nhà máy bán dẫn cần độ chính xác cao trong kiểm tra wafer level package.

Liên hệ ngay để được tư vấn về máy X-ray AXI kiểm tra wafer SEC X-eye NF120AW phù hợp với dây chuyền của bạn.