Máy đo biên dạng bề mặt 3D Sensofar S lynx
Mô tả ngắn
Hãng sản xuất: Sensofar
Sensofar S Lynx 2 là lựa chọn lý tưởng nếu bạn cần một thiết bị đo hình dạng 3D với sự kết hợp tốt giữa:
-
Hiệu suất đo cao và linh hoạt
-
Thiết kế nhỏ gọn, dễ bố trí
-
Đa công nghệ xử lý bề mặt
-
Chất lượng vượt trội trong phạm vi giá phù hợp
HỖ TRỢ NHANH
THÔNG TIN SẢN PHẨM
- Mô tả
Mô tả
Tổng quan về Sensofar S lynx
Sensofar S lynx là hệ thống đo lường quang học 3D đa kỹ thuật, được thiết kế hướng tới tính linh hoạt, dễ sử dụng và hiệu quả cho cả nghiên cứu lẫn kiểm tra chất lượng trong công nghiệp. Thiết bị này kế thừa công nghệ quang học tiên tiến của Sensofar, tích hợp nhiều chế độ đo khác nhau trong cùng một hệ thống, cho phép đo bề mặt với độ chính xác cao mà không cần tiếp xúc với mẫu.
Với thiết kế dạng bàn để gọn gàng, S lynx thích hợp cho nhiều môi trường — từ phòng thí nghiệm nghiên cứu vật liệu, quang học, vi điện tử đến dây chuyền sản xuất công nghiệp.
Công nghệ đo “3-trong-1”: Tích hợp Confocal, Interferometry (CSI/ePSI) và Ai Focus Variation trong cùng một đầu đo.. Sự kết hợp này, thiết bị có khả năng đáp ứng nhiều yêu cầu đo lường khác nhau, từ kiểm tra hình dạng tổng thể của mẫu cho đến phân tích độ nhám siêu mịn ở mức cận nanomet.
Cụ thể, công nghệ Confocal mang lại độ phân giải ngang và dọc vượt trội, phù hợp cho các bề mặt phức tạp; Interferometry cho phép đo các bề mặt siêu nhẵn, siêu phẳng với độ chính xác nanomet; trong khi Focus Variation đặc biệt hiệu quả với những bề mặt có độ dốc lớn hoặc hình dạng phức tạp.
Nhờ sự đa năng này, công nghệ đo “3-trong-1” không chỉ nâng cao tính linh hoạt trong nghiên cứu và sản xuất mà còn giúp tiết kiệm chi phí, thời gian, đồng thời mở rộng phạm vi ứng dụng trong nhiều lĩnh vực như quang học, vật liệu, y sinh và công nghiệp chính xác.
Xử lý nhanh & ổn định: Nhờ được trang bị các thuật toán thông minh cùng phần cứng tối ưu, hệ thống có khả năng thu thập và xử lý dữ liệu với tốc độ vượt trội, đồng thời duy trì tính ổn định và độ chính xác cao trong mọi điều kiện đo. Điều này giúp rút ngắn đáng kể thời gian kiểm tra, tăng hiệu suất làm việc mà vẫn đảm bảo kết quả nhất quán và tin cậy, đáp ứng tốt cả nhu cầu nghiên cứu lẫn sản xuất công nghiệp.
Ghép hình mở rộng (stitching): Chức năng ghép hình mở rộng cho phép hệ thống tự động kết hợp nhiều vùng đo riêng lẻ thành một bản đồ bề mặt 3D toàn diện với trường quan sát lớn hơn. Nhờ công nghệ căn chỉnh và xử lý dữ liệu chính xác, quá trình stitching đảm bảo sự liên tục, không bị sai lệch giữa các vùng ghép. Tính năng này đặc biệt hữu ích khi đo các mẫu có kích thước lớn, bề mặt phức tạp hoặc khi cần quan sát chi tiết ở nhiều khu vực khác nhau nhưng vẫn muốn có cái nhìn tổng thể.
Thiết kế thông minh và bền bỉ: Không có bộ phận chuyển động trong đầu cảm biến, tăng độ ổn định, độ tái lặp và tuổi thọ của máy.
Ống kính đa dạng & tự động thay đổi: Hỗ trợ nhiều thấu kính (magnification từ 5× đến 100×; NA từ 0.15 đến 0.9), trong đó có lựa chọn WD dài và thấu kính cho phép sử dụng nước (water immersion).
























