DMo-WA – Máy đo góc tiếp xúc cho wafer của Kyowa Interface Science

DMo-WA series là dòng máy đo góc tiếp xúc đa năng được thiết kế đặc biệt để đo các mẫu dạng đĩa hoặc wafer, chẳng hạn như silicon wafer có đường kính lên tới 300 mm. Các thiết bị này giúp phân tích góc tiếp xúc tĩnh và động, góc tiến/thoái, cũng như phân tích năng lượng bề mặt tự do của vật liệu rắn.

Tính năng nổi bật của DMo-WA 

• Có ba mẫu chính đáp ứng mức độ tự động hóa khác nhau: DMo-502WA, DMo-702WA và DMo-902WA.

• Tất cả đều có bàn mẫu quay 360° đường kính 305 mm với dispenser điều khiển bằng máy tính, giúp đo tự động góc tiếp xúc tại nhiều vị trí khác nhau trên bề mặt wafer.

• Tùy chọn thêm bàn nghiêng (tilting stage) cho phép đo góc lăn (roll-off angle) nếu cần.

Chức năng cơ bản được hỗ trợ

• Tạo giọt chất lỏng tự động và đặt lên mẫu tại các vị trí định sẵn.

• Tự động nhận dạng và phân tích hình giọt, hiển thị trực tiếp hình ảnh giọt và các số liệu đo trên màn hình.

• Phân tích góc tiếp xúc (0 – 180°), độ căng bề mặt & liên giao diện, và năng lượng bề mặt tự do của vật liệu rắn.

• Kết quả đo được hiển thị dạng bảng và có thể xuất sang định dạng CSV để xử lý và báo cáo.

Sự khác biệt giữa các mẫu

●: tự động • ▲: thủ công

Đặc biệt, 902WA hỗ trợ định vị và đo liên tục tự động trên toàn bộ bề mặt 360° mà không cần thao tác thủ công.

Phạm vi ứng dụng chính

• Xác định độ ướt và tính liên kết bề mặt của vật liệu wafer, gốm, kính, nhựa…

• Phân tích tính đồng nhất và độ sạch bề mặt sau xử lý hoặc gia công.

• Đánh giá đặc tính phủ, keo dán, lớp phủ chống thấm và người ướt trong nghiên cứu và kiểm soát chất lượng sản xuất.

Các phụ kiện tùy chọn

• Bàn nghiêng để đo góc lăn (roll-off).

• Bộ phụ kiện đo độ căng bề mặt / liên giao diện bằng phương pháp giọt treo.

• Các chuẩn hiệu chuẩn giọt để đảm bảo kết quả đo chính xác và ổn định theo thời gian.