Máy quang phổ huỳnh quang tia X – X-RAY XDV SDD
Mô tả ngắn
Hãng sản xuất: Helmut-Fischer
XDV SDD là một trong những dòng máy quang phổ huỳnh quang tia X (XRF) cao cấp và mạnh mẽ nhất của Helmut Fischer với trang bị đầu dò SDD (silicon drift detector) có độ phân giải tốt nhất hiện nay. Dòng máy này được thiết kế để đo chính xác những lớp mạ mỏng nhất mà không phá hủy mẫu
Ngoài ra, XDV SDD cũng là một sự lựa chọn hoàn hảo để phân tích vật liệu mà không phải phá hủy mẫu. Với khả năng truy tìm các nguyên tố kim loại đặc biệt, hàm lượng tồn dư của chì (Pb) trong nhựa có thể truy dấu vết lên đến 2ppm – một số thông số đo có thể đáp ứng thấp hơn giá trị theo tiêu chuẩn RoHS hay CPSIA.
Việc kiểm soát độ dày và hợp kim các lớp mạ được thực hiện một cách tối ưu với XDV SDD, dòng máy này có các khẩu độ (điểm đo) và tấm lọc nhiều tín hiệu có thể thay đổi tự động. Thiết kế thông minh, chất lượng bền bỉ và đặc biệt dề dàng sử dụng vận hành trong môi trường sản xuất công nghiệp. Những tính năng đặc biệt như bàn đo tự động chạy theo lập trình bằng motor điện hay hình ảnh trực tiếp của bàn đặt mẫu trong quá trình đo giúp cho công việc của bạn đơn giản hơn bao giờ hết.
HỖ TRỢ NHANH
THÔNG TIN SẢN PHẨM
- Tính Năng
- Thông số chi tiết
- Ứng Dụng
- Dòng máy quang phổ huỳnh quang tia X (XRF) cao cấp và mạnh mẽ với khả năng đo tự động những lớp mạ cực mỏng (<0,05 pm) và phân tích hàm lượng kim loại với độ phân giải đến đơn vị hàng triệu (ppm) theo tiêu chuẩn ISO 3497 và ASTM B 568
- Trang bị đầu dò SDD (silicon drift detector) có độ phân giải tốt nhất hiện nay với diện tích thu nhận tín hiệu lên đến 50 mm2
- 6 loại tấm lọc nhiều tín hiệu và 4 khẩu độ đo có thể thay đổi tự động để tối ƯU hóa chương trình đo
- Phân tích các nguyên tố kim loại nhẹ như Al, Si, P
- Có thể đo mẫu có chiều cao đến 14 cm
- Bàn đo tự động di chuyển với độ chính xác cao (sai số < 5 µm) đáp ứng yêu cầu đo mầu kích thước nhỏ
- Cực kỳ bền bỉ khi sử dụng thiết bị liên tục với khả năng ổn định cao
- Thiết bị đáp ứng các tiêu chuẩn an toàn bức xạ
| Dải nguyên tố: Aluminum Al (13) đến Uranium U (92) – lên đến 24 nguyên tố cùng lúc |
| Thiết kế: thiết bị để bàn với nắp mở hướng lên, có thể lập trình và điều khiển bằng điện phương Z và X/Y, các bộ lọc và các khe hở có thể thay đổi bằng điều khiển động cơ, camera video và tia laser (class 1) để định vị mẫu |
| Hướng đo: từ trên xuống dưới |
| Nguồn tia X: |
| Ống tia X: ống tiêu điểm nhỏ với tungsten target và beryllium window |
| Điện áp cao: 3 bước: 10 kV, 30 kV, 50 kV |
| Khe hở (Collimator): 4x dễ thay đổi Ø0,2 mm, Ø 0,6 mm, Ø 1 mm, Ø 3 mm, các kích cỡ khác theo yêu cầu |
| Bộ lọc sơ cấp: 4x dễ thay đổi Ni 10 µm, không, Al 1000 µm, Al 500 µm. |
| Kích cỡ điểm đo |
| Tùy thuộc khoảng cách đo và khe hở |
| Kích cỡ điểm đo ≈ kích cỡ khe hở +10% |
| Kích cỡ thật điểm đo được hiển thị trên hình ảnh video |
| Kích cỡ điểm đo nhỏ nhất: khoảng Ø 0,25 mm |
| Phát hiện tia X: |
| Đầu dò tia X: Silicon Drift Detector (SDD), làm mát bằng peltier |
| Độ phân giải (fwhm cho Mn-Kα): ≤140 eV |
| Khoản cách đo: 0 … 80 mm |
| Chỉnh tâm mẫu: |
| Video microscope: camera màu CCD độ phân giải cao để kiểm soát quan sát vị trí đo dọc theo phương chùm tia sơ cấp, tâm ngắm với một thước đã hiệu chuẩn và đầu chỉ báo điểm đo, ánh sáng LED có thể điều chỉnh được, tia laser (class 1) giúp đặt mẫu chính xác |
| Hệ số phóng đại: kỹ thuật số 1x, 2x, 3x, 4x |
| Tiêu cự |
| Lấy tiêu cự tự động và lấy tiêu cự bằng điều khiển động cơ thủ công |
| Điều chỉnh thủ công mặt phẳng tiêu trong khoảng từ 0 đến 80 mm |
| Sàn đặt mẫu: |
| Thiết kế: sàn XY có thể lập trình, nhanh chóng với chức năng pop-out |
| Vùng đặt mẫu khả dụng: 370 x 320 mm |
| Khối lượng mẫu tối đa: 5 kg |
| Chiều cao mẫu tối đa: 140 mm |
| Di chuyển tối đa: phương X/Y: 250mm x 220 mm; phương Z: 140 mm |
| Vận tốc di chuyển tối đa X/Y: 60 mm/s |
| Độ chính xác lặp lại X/Y: một hướng:≤ 5 µm |
| Thông số điện: |
| Điện áp nguồn: AC 230 V 50 / 60 Hz |
| Công suất tiêu thụ: tối đa 120 W, không PC |
| Cấp bảo vệ: IP40 |
| Các kích thước: |
| Các kích thước ngoài: rộng x sâu x cao[mm]: 660 x 835 x 720 mm |
| Khối lượng: khoảng 135 kg |
| Các kích thước trong buồng đo: rộng x sâu x cao [mm]: 580 x 560 x 145 mm |
| Các điều kiện môi trường: |
| Nhiệt độ vận hành: 10oC – 40oC |
| Nhiệt độ bảo quản: 0oC – 50oC |
| Độ ẩm không khí cho phép: ≤ 95%,không ngưng tụ |
| Các tiêu chuẩn: |
| Phù hợp CE: EN 61010, EN 61326 |
| Các tiêu chuẩn tia X: DIN ISO 3497 và ASTM B 568 |
| Chứng nhận: thiết bị được bảo vệ hoàn toàn cũng như đạt chứng nhận theo các quy định của Đức “Deutsche Röntgenverordnung-RöV” |
| WinFTM RoHS SETUP V3 Upgrade |
■ Kiểm tra chất lượng các lớp mạ cực mỏng trong ngành sàn xuất linh kiện điện tử, bán dẫn như các lớp mạ vàng, paladium có độ dày dưới 50 nm
■ Đo độ dày các lớp mạ gia cường độ cứng trong ngày công nghiệp ô-tô xe máy
■ Đo độ dày các lớp mạ trong ngành công nghiệp chế tạo tấm quang điện
■ Truy dấu tồn dư các kim loại nặng như chì, thủy ngân theo các tiêu chuẩn RoHS, WEEE, CPSIA và các tiêu chuẩn khác trong các ngành hàng điện tử, tiêu dùng, đóng gói bao bì…
■ Phân tích hợp kim vàng và các kim loại quý trong nữ trang, trang sức
■ Đo trực tiếp hàm lượng phốt-pho trong lớp mạ Niken hóa đa chức năng
