Sản phẩm - Kính hiển vi điện tử quét FIB-SEM kết hợp Laser Ablation

Mô tả

Kính hiển vi điện tử quét FIB-SEM kết hợp Laser Ablation

Kính hiển vi điện tử quét FIB-SEM kết hợp Laser Ablation của hãng ThermoFisher Scientific là thiết bị kết hợp công nghệ phay chùm ion hội tụ plasma với công nghệ phá hủy bằng laser femto giây và hình ảnh SEM (kính hiển vi điện tử quét). Sự kết hợp “TriBeam” này cho phép tạo hình ảnh và phân tích độ phân giải cao với khả năng phá hủy tại chỗ, cung cấp tốc độ loại bỏ vật liệu chưa từng có để mô tả đặc tính nhanh ở cấp độ milimet với độ phân giải nanomet.

Tia laser femto giây có thể cắt nhiều vật liệu với tốc độ nhanh hơn nhiều lần so với FIB thông thường. Có thể tạo ra một mặt cắt ngang lớn (hàng trăm micromet) trong vòng chưa đầy năm phút. Vì tia laser có cơ chế loại bỏ khác nhau (cơ chế cắt và phún xạ ion FIB), nên nó có thể dễ dàng xử lý các vật liệu khó, chẳng hạn như các mẫu không dẫn điện hoặc nhạy cảm với chùm ion.

Khoảng thời gian cực ngắn của xung laser femto giây hầu như không gây ra hiện tượng lạ như tác động nhiệt, nứt vi mô, tan chảy hoặc những hiện tượng điển hình của quá trình đánh bóng cơ học truyền thống. Trong hầu hết các trường hợp, bề mặt được phay bằng laser đủ sạch để chụp ảnh SEM trực tiếp và thậm chí cho các kỹ thuật nhạy cảm với bề mặt như lập bản đồ nhiễu xạ tán xạ ngược electron (EBSD).

Chúng tôi cung cấp danh mục sản phẩm đa dạng và khả năng tự động hóa tiên tiến cho các ứng dụng như chuẩn bị mẫu kính hiển vi điện tử truyền qua (TEM), chuẩn bị mẫu chụp cắt lớp đầu dò nguyên tử (APT) và phân tích cấu trúc 3D.

Hãy liên hệ với chúng tôi để được tư vấn về sản phẩm!

Một số tính năng của kính hiển vi điện tử quét FIB-SEM kết hợp Laser Ablation

Thông số kỹ thuật của laser
Tích hợp laser	Được tích hợp hoàn toàn trong buồng với cùng một điểm trùng khớp của cả 3 chùm tia (SEM/FIB/laser), cho phép đặt vị trí cắt chính xác và lặp lại cũng như mô tả đặc điểm 3D.
Harmonic đầu tiên	Bước sóng Thời gian xung	1030 nm (IR) <280 fs
Harmonic thứ hai	Bước sóng Thời gian xung	515 nm (xanh lục) <300 fs
Quang học	Điểm trùng hợp Ống kính vật kính Phân cực	WD = 4 mm (tương tự như SEM/FIB) Biến đổi (động cơ hóa) Ngang/dọc
Tỷ lệ lặp lại	• 1kHz – 1MHz
Độ chính xác vị trí chùm tia	• <250nm
Cửa bảo vệ	• Màn trập bảo vệ SEM/PFIB tự động
Phần mềm	• Phần mềm điều khiển laser • Quy trình cắt laser 3D tuần tự • Quy trình cắt laser 3D tuần tự với EBSD • Lập trình laser*
An toàn	• Vỏ laser liên động (An toàn laser loại 1)
* Có phần mềm Thermo Scientific AutoScript 4 tùy chọn.