Máy X-ray 3D EFPscan 2300 – Kiểm tra PCB, SMT, wafer

Mô tả

Máy X-ray 3D EFPscan 2300 là hệ thống kiểm tra X-quang planar CT và axial CT của Sanying, dùng để soi lỗi bên trong PCB, SMT và IGBT. Máy tích hợp cả chế độ 2D và 3D trên cùng một thiết bị, hỗ trợ nhiều mức độ phân giải khác nhau.

Các chế độ quét của máy X-ray 3D EFPscan 2300

Máy X-ray 3D EFPscan 2300 hỗ trợ ba chế độ quét chính. Chế độ planar CT dạng tròn phù hợp với PCB kích thước tiêu chuẩn. Chế độ planar CT dạng tuyến tính dùng cho PCB khổ lớn. Chế độ axial CT dành riêng cho mẫu nhỏ, cho ảnh chi tiết phục vụ phân tích lỗi chuyên sâu. Người dùng có thể chuyển đổi giữa các chế độ tùy theo yêu cầu kiểm tra thực tế.

Một số điểm mạnh về công nghệ:

• Độ phân giải cao, đạt 0,5µm hoặc 0,2µm tùy cấu hình đầu phát
• Nguồn X-quang micro focus hoặc nano focus 160kV
• Thuật toán dựng hình và tăng cường ảnh phát triển nội bộ
• Định vị mẫu chính xác nhờ bản đồ dẫn hướng camera CCD

Nhờ vậy, máy X-ray 3D EFPscan 2300 cho hình ảnh rõ nét ngay cả với chi tiết rất nhỏ trên bo mạch.

Ứng dụng kiểm tra linh kiện điện tử và bán dẫn

Máy X-ray 3D EFPscan 2300 được dùng rộng rãi trong ngành điện tử và bán dẫn. Phạm vi kiểm tra bao gồm SMT, wafer packaging, linh kiện độc lập, IGBT và PCB. Máy phát hiện tốt các lỗi ẩn như rỗ khí, nứt mối hàn hay lệch chân linh kiện.

Một số ứng dụng tiêu biểu gồm:

• Soi lỗi mối hàn vô hình, lỗ rỗng và vết nứt trong SMT
• Kiểm tra toàn bộ wafer, phát hiện lỗi µbump và TSV
• Phân tích cấu trúc bên trong linh kiện độc lập và module IGBT
• Đo chiều sâu lỗ khoan ngược của PCB nhiều lớp

Nhờ khả năng đa dạng ứng dụng, máy X-ray 3D EFPscan 2300 phù hợp cho cả phòng R&D lẫn dây chuyền sản xuất.

Hình 1: Ảnh dựng 3D bản mạch điện tử và hình ảnh xuyên thấu cấu trúc bên trong của linh kiện 

Thông số kỹ thuật hai phiên bản V1 và V2

Máy X-ray 3D EFPscan 2300 hiện có hai phiên bản chính là V1 và V2. Phiên bản V1 dùng chế độ planar CT dạng tròn, góc nghiêng tối đa 70 độ. Phiên bản V2 dùng chế độ planar CT dạng tuyến tính, góc nghiêng tối đa 50 độ. Diện tích mẫu tối đa của V1 là 800 x 580mm, còn V2 là 1000 x 650mm.

Một số thông số khác đáng chú ý:

• Điện áp nguồn X-quang tối đa 160kV cho cả hai phiên bản
• Đầu dò tấm phẳng hiệu năng cao, độ chính xác ổn định
• Trọng lượng thiết bị từ 3500kg đến 7000kg tùy phiên bản
• Mức bức xạ rò rỉ khoảng 1 µSv/h, an toàn khi vận hành

Doanh nghiệp có thể chọn phiên bản phù hợp theo kích thước mẫu và nhu cầu sản xuất thực tế.

Kết luận

Với hai chế độ quét linh hoạt và độ phân giải vượt trội, máy X-ray 3D EFPscan 2300 là giải pháp toàn diện cho kiểm tra chất lượng PCB và linh kiện bán dẫn.

Nếu doanh nghiệp cần một hệ thống X-ray 3D đa năng cho cả nghiên cứu và sản xuất, hãy liên hệ với chúng tôi để được tư vấn chi tiết.