Kính hiển vi điện tử quét SEM Hitachi SU3900 / SU3800

Mô tả

Thiết bị kính hiển vi điện tử quét SEM SU3900 / SU3800 của Hitachi kết hợp hiệu suất vượt trội, tự động hóa đa chức năng và khoang mẫu rộng, cho phép quan sát các mẫu lớn một cách hiệu quả và tối ưu quy trình nghiên cứu.

Tính năng của máy SEM Hitachi SU3900 / SU3800

1. Khoang mẫu lớn hơn đáng kể cho phép chứa các mẫu kích thước quá khổ và nặng
   ■ Bệ mẫu chắc chắn cho sự linh hoạt về kích thước, hình dạng và trọng lượng của mẫu

• • Quy trình thay đổi mẫu được thiết kế để ngăn ngừa hư hỏng tiềm tàng cho hệ thống hoặc mẫu.
  • Thay đổi mẫu mà không cần xả khí khoang mẫu, giúp nâng cao hiệu suất làm việc.
  • Tăng cường khả năng thao tác mẫu với chế độ Stage Free Mode.
  • Chamber Scope giúp cải thiện an toàn cho các chuyển động của bệ mẫu.
• Khu vực quan sát mở rộng — SEM MAP mở rộng giới hạn điều hướng mẫu
  • Tích hợp màn hình hiển thị camera trong khoang mẫu.
  • Dễ dàng điều hướng toàn bộ khu vực có thể quan sát.
  • Chức năng xoay theo hướng của bộ đò
  • 
• 2.  Sự phát triển của thị trường — Các chức năng tự động được cải tiến cho người vận hành ở mọi trình độ

Nhiều chế độ vận hành

■ Chức năng tự động cho người vận hành mọi trình độ

• Thuật toán tự động được cải tiến — nhanh gấp 3 lần (so với mẫu Hitachi S-3700N)
• Chức năng lấy nét tự động được cải tiến
• Tính năng của Công nghệ Sợi Đốt Thông Minh (Intelligent Filament Technology – IFT) độc quyền:
  • Multi Zigzag: Cho phép quan sát diện rộng qua nhiều khu vực.
  • Report Creator: Tạo báo cáo dựa trên dữ liệu đã thu thập.

 

3. Giải pháp tích hợp cho nhiều ứng dụng

   ■ Đa dạng phụ kiện có thể gắn vào bất kỳ 20 cổng nào trong khoang mẫu sáng tạo của SU3900.

■ Hệ thống tích hợp SEM/EDS
■ Các bộ cảm biến độ nhạy cao đáp ứng mọi yêu cầu quan sát*

• Quan sát CL bằng UVD*
• BSED phân đoạn cho phép hiển thị thành phần và hình thái bề mặt

■ Giá đỡ STEM

■ Phần mềm mô hình 3D: Hitachi map 3D*

■ Phần mềm xử lý hình ảnh, đo lường và phân tích: Image-Pro for Hitachi

 

 

Items		Product Features
		SU3800	SU3900
Secondary Electron Resolution		3.0 nm (accelerating voltage 30 kV, WD＝5 mm, high vacuum mode)
		15.0 nm (accelerating voltage 1 kV, WD＝5 mm, high vacuum mode)
Backscattered Electron Resolution		4.0 nm (accelerating voltage 30 kV, WD＝5 mm, low vacuum mode)
Magnification		×5 to ×300,000 (magnification of image*1)
		×7 to ×800,000 (magnification of actual display*2)
Accelerating Voltage		0.3 kV to 30 kV
Low Vacuum Mode Setting		6 to 650 Pa
Image Shift		± 75 µm (WD＝10 mm)
Maximum Specimen Size		Φ 200 mm	Φ 300 mm
Specimen Stage	X	0 to 100 mm	0 to 150 mm
	Y	0 to 50 mm	0 to 150 mm
	Z	5 to 65 mm	5 to 85 mm
	R	360° in continuous mode
	T	－20 to +90°
	Maximum Movable Range	Φ 130 mm (in combination with R)	Φ 200 mm (in combination with R)
	Maximum Movable Height	80 mm (WD= 10 mm)	130 mm (WD= 10 mm)
	Motor Drive	5-axis motor drive
Electron Optics	Electron-Gun	Pre-centered cartridge type tungsten hairpin filament
	Objective-Lens Aperture	4-hole movable aperture
	Detectors	Secondary electron detector, sensitive semiconductor backscattered electron detector
	WD for EDX analysis	WD＝10 mm (T.O.A＝35°)
Image Display	Auto-Axis Alignment. Function	Beam control : auto (AFS→ABA→AFC→ABCC)
		Optical axis adjustment: auto (current alignment)
		Beam brightness: auto
	Auto Image Adjustment Function	Auto brightness and contrast control (ABCC)
		Auto focus control (AFC)
		Auto stigma and focus (ASF)
		Auto filament saturation (AFS)
		Auto beam alignment (ABA)
		Auto start (HV-ON→ABCC→AFC)
Operation Auxiliary Function		Raster rotation, dynamic focus, image improvement function, Data input (point-to-point measurement, angle measurement, texts),preset magnification, Stage positioning navigation function (SEM MAP), beam marking function
Optional function		■Hardware: Track ball, Joystick, Operation panel, Compressor, Ultra sensitive low vacuum detector (UVD), Chamber scope, Camera navigation system ■Software: SEM data manager, External communication interface, 3D-capture, Stage free mode, EDS integration
Options(for External Devices)		Energy dispersive X-ray spectrometry (EDS), Length dispersive X-ray spectrometry (WDS),Various external stages (heating stage, cooling stage, tensile stage)