Hệ Thống Phản Xạ Kế FilmTek 4000 Robotic

Mô tả

Hệ thống phản xạ kế đa góc hoàn toàn tự động cho các ứng dụng đo lường quang tử silicon và ống dẫn sóng phẳng

Hệ thống phản xạ kế đo lường wafer tự động hoàn toàn FilmTek™ 4000 Robotic được tối ưu cho sản xuất mạch tích hợp quang tử. Hệ thống này mang đến nhiều cải tiến giúp các nhà sản xuất linh kiện quang học nâng cao tỷ lệ sản phẩm đạt yêu cầu về chức năng, đảm bảo độ tin cậy và giảm chi phí.

Sử dụng kỹ thuật phản xạ đa góc (multi-angle reflectometry) kết hợp với công nghệ phân tích mật độ phổ vi sai đa góc (Differential Power Spectral Density) đã được cấp bằng sáng chế, FilmTek 4000 mang lại độ chính xác đo vượt trội để đáp ứng yêu cầu khắt khe của sản xuất ống dẫn sóng.

Độ phân giải đo được tối ưu nhờ khả năng đo độc lập độ dày và chiết suất (chế độ TE và TM) của từng lớp cladding và core, với độ phân giải đo chiết suất lên tới 2×10⁻⁵. Điều này mang lại hệ thống phản xạ kế này hiệu suất cao hơn 100 lần so với phương pháp không tiếp xúc tốt nhất và gấp 10 lần so với hệ thống tiếp xúc kiểu lăng kính tốt nhất.

Hoàn toàn tự động

Tăng năng suất chức năng và giảm chi phí sản xuất mạch tích hợp quang tử

Kỹ thuật đo lường

Cho phép đo lường trên toàn bộ wafer, đồng thời giữ nguyên năng suất sản phẩm

Đo lường chính xác vượt trội

Đáp ứng thông số kỹ thuật sản xuất ống dẫn sóng

Thành phần hệ thống phản xạ kế FilmTek 4000 Robotic

Tiêu chuẩn:

• Quang phổ phản xạ kế phân cực đa góc (400nm-1700nm)
• Đo độ dày màng và chiết suất độc lập
• Độ phân giải chiết suất 2×10⁻⁵
• Tự động căn chỉnh chùm tia
• Camera để chụp ảnh vị trí đo lường
• Xử lý wafer từ cassette sang cassette
• Tương thích FOUP và SMIF
• Nhận dạng mẫu (Cognex)
• SECS/GEM

Tùy chọn:

Phép đo elip quang phổ với thiết kế bộ trễ pha quay (400nm – 1700nm)

Bằng sáng chế – Phương pháp FilmTek 4000 

Các hệ thống FilmTek 4000 sử dụng kỹ thuật Mật độ phổ công suất vi sai (Differential Power Spectral Density – DPSD) đã được cấp bằng sáng chế để đo chiết suất với độ chính xác cao. Dữ liệu phản xạ phổ được thu đồng thời tại hai góc tới cố định (0° và 70°) trên cùng một vị trí đo, và quá trình xử lý PSD tạo ra hai đỉnh rõ rệt trong miền Mật độ phổ công suất.

Tỷ lệ giữa vị trí hai đỉnh PSD là một hàm của chiết suất màng và góc tới của phép đo nghiêng, cho phép tính chiết suất độc lập với độ dày. Khi chiết suất đã được xác định, độ dày có thể được tính từ độ dày quang học của đỉnh ứng với góc tới vuông góc.

Các lĩnh vực ứng dụng điển hình

Đo độ dày màng và chiết suất với hiệu suất vượt trội gấp 10 lần so với các hệ thống tiếp xúc ghép lăng kính tốt nhất.

Hệ thống phản xạ kế đa góc không tiếp xúc của Filmtek cung cấp các phép đo chính xác với độ phân giải cao và cho phép điều khiển quy trình tự động, trực tuyến cho nhiều ứng dụng quang tử silicon và ống dẫn sóng phẳng (ví dụ: SiON, Si3N4, Ge-SiO2, P-SiO2, BPSG, APOX, HiPOX và các lớp màng SiO2/SiON nhiều lớp).

Hãy liên hệ với chúng tôi ngay để biết thêm thông tin chi tiết.