Hệ Thống Phản Xạ Kế FilmTek 2000M TSV Robotic
Mô tả ngắn
Hãng sản xuất: Bruker
FilmTek 2000M TSV Robotic là hệ thống phản xạ kế (reflectometer) quang học hoàn toàn tự động, được thiết kế cho đo lường không phá hủy trong chế tạo bán dẫn và đóng gói tiên tiến. Máy có khả năng đo độ sâu khắc TSV, chiều cao bump, kích thước tới hạn, độ dày màng, lớp silicon còn sót, và biến thiên tổng độ dày wafer. Phiên bản Robotic tích hợp bộ nạp wafer tự động, hỗ trợ đường kính 200 mm và 300 mm, tăng tốc độ xử lý lên trên 60 wafer mỗi giờ, phù hợp cho cả môi trường sản xuất và R&D.
HỖ TRỢ NHANH
THÔNG TIN SẢN PHẨM
- Mô tả
- Thông số kỹ thuật
Mô tả
Hệ thống phản xạ kế để đo độ dày màng, TSV tỷ lệ khung hình cao và độ sâu rãnh, cũng như các kích thước tới hạn.
Hệ thống phản xạ kế FilmTek™ 2000M TSV là một thiết bị đo lường hoàn toàn tự động, sử dụng công nghệ quang học không phá hủy để đo độ dày màng, độ sâu through-silicon via (TSV), độ sâu rãnh, kích thước tới hạn (CD), lớp silicon còn sót lại, và độ biến thiên tổng độ dày (TTV) trong cả ứng dụng front-end và đóng gói tiên tiến.
Dựa trên thuật toán xử lý dữ liệu độc quyền và phần cứng được cấp bằng sáng chế cho phép đạt kích thước điểm đo cực nhỏ với chùm tia gần như song song, phản xạ kế FilmTek 2000M TSV là một công cụ rất giá trị cho cả sản xuất bán dẫn và các cơ sở nghiên cứu & phát triển.
Độ chính xác và tốc độ
Phản xạ kế cung cấp phép đo nhanh và có độ chính xác cao đối với các cấu trúc 3D phức tạp trong khoảng 1 giây cho mỗi điểm.
Phương pháp quang học được cấp bằng sáng chế
Cho phép đo độ sâu khắc hiệu suất cao trên các cấu trúc TSV có tỷ lệ chiều cao trên chiều rộng lớn, bao gồm cả các cấu trúc via với đường kính nhỏ tới 1 µm và độ sâu khắc lên đến 500 µm.
Giới hạn đo lường
Vượt qua các thách thức về đo độ dày vật liệu cản quang, xuyên qua các lỗ silicon (TSV), trụ đồng, gờ, lớp phân phối lại (RDL) và các quy trình đóng gói khác.
Khả năng đo lường
- Độ sâu khắc TSV cho các cấu trúc xuyên qua có đường kính lớn hơn 1 µm, độ sâu khắc tối đa lên đến 500 µm.
- Chiều cao hoặc độ sâu
- Kích thước quan trọng
- Độ dày màng
Thành phần hệ thống phản xạ kế FilmTek 2000M TSV
Tiêu chuẩn:
- Đo cấu trúc TSV tỷ lệ khung hình cao
- Đo độ sâu khắc TSV lên đến 500 µm
- Đo cấu trúc TSV có đường kính xuống đến 1 µm
- Công nghệ FilmTek được cấp bằng sáng chế
- Thời gian đo nhanh (~1 giây cho mỗi điểm)
- Độ sâu khắc TSV, chiều cao va đập, kích thước quan trọng và độ dày màng trong một công cụ duy nhất
- Xử lý wafer từ cassette sang cassette
- Tự động hóa Brooks hoặc SCI
- Tương thích 300mm, FOUP và SMIF
- SECS/GEM
Lĩnh vực ứng dụng điển hình
Công nghệ đóng gói tiên tiến
Phản xạ kế cho phép đo lường toàn bộ các thông số đóng gói kiểm soát quy trình và sản xuất hậu kỳ.
Các giải pháp kiểm soát quy trình FilmTek cho phép đo lường hoàn toàn tự động độ dày lớp chống dính cho độ đồng phẳng của gờ, độ sâu TSV tỷ lệ khung hình cao và CD đỉnh cho các kết nối, độ dày silicon liên kết hoặc Biến thiên Độ dày Tổng (TTV) và độ dày oxit kim loại mỏng trong các quy trình liên kết để ngăn ngừa các lỗi hở không do ướt.
Các lĩnh vực ứng dụng điển hình bao gồm:
- Đo lường TSV
- Đóng gói bán dẫn tiên tiến
Để biết thêm thông tin chi tiết hãy liên hệ ngay với chúng tôi.
| Thông số | Giá trị |
| Chức năng đo | Độ sâu khắc TSV, chiều cao bump, kích thước tới hạn (CD), và độ dày màng |
| Xử lý wafer | Brooks hoặc Bruker |
| Kích thước đế (Substrate) | 200 hoặc 300 mm |
| Nhận dạng mẫu | Cognex |
| Độ chính xác CD (1σ) | <0,2% |
| Độ chính xác độ sâu khắc (1σ) | <0,005% |
| Phạm vi đo độ dày màng | 5 nm đến 350 µm (5 nm đến 150 µm là tiêu chuẩn) |
| Độ chính xác độ dày màng (1σ) | <0,005% |
| Nguồn sáng | Đèn halogen |
| Loại đầu dò | Mảng CCD tuyến tính Sony 2048 pixel |
| Máy tính | Bộ xử lý đa nhân với hệ điều hành Windows™ 10 |
| Năng suất xử lý wafer | >60 wafer/giờ |
